LGA 1151

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LGA 1151

Conectividade 1151
CPU
Memória DDR3
DDR4
DDR3L
Antecessor LGA 1150
Sucessor LGA 1200

LGA 1151,[1] também conhecido como Socket H4, é um soquete compatível com microprocessadores Intel disponibilizado em duas versões distintas: a primeira revisão suporta os CPUs Skylake[2] e Kaby Lake da Intel, e oa segunda revisão suporta CPUs Coffee Lake exclusivamente.

O LGA 1151 foi projetado para substituir o LGA 1150 (conhecido como Soquete H3). O LGA 1151 possui 1151 pinos salientes para fazer contato com as almofadas do processador. O Fully Integrated Voltage Regulator, ou seja, um regulador de tensão integrado no chip da CPU, introduzido com Haswell e Broadwell, foi novamente movido para a placa-mãe.

A maioria das placas-mãe para a primeira revisão do soquete suporta apenas memória DDR4,[1] um número menor suporta memória DDR3 (L),[3] e o menor número tem slots para DDR4 ou DDR3 (L), mas apenas um tipo de memória pode ser instalado.[4] Alguns têm suporte para UniDIMM, permitindo que qualquer tipo de memória seja colocada no mesmo DIMM, em vez de ter DIMMs DDR3 e DDR4 separados.[5] As placas-mãe do soquete da segunda revisão suportam apenas memória DDR4.

Chipsets para Skylake, Kaby Lake, e Coffee Lake suporta VT-d, Intel Storage Technology, Intel Clear Video Technology, e Intel Wirelles Dispaly Technology (uma CPU apropriada é necessária). A maioria das placas-mãe com o soquete LGA 1151 suportam várias saídas de vídeo (DVI, HDMI 1.4 ou DisplayPort 1.2 - depedendo do modelo). A saída VGA é opcional, pois a Intel abandonou o suporta para esta interface de vídeo a partir do Skylake.[6] HDMI 2.0 (4K a 60Hz) só é compatível com placas-mãe equipadas com o controlador Alpine Ridge Thunderbolt da Intel.[7]

Os chipsets Skylake, Kaby Lake e Coffee Lake não suportam interface PCI convencional legada; entretanto, os forncedores de placas-mãe podem implementá-lo usandos chips externos.

Dissipador de calor[editar | editar código-fonte]

Os 4 orifícios para fixação do dissipador de calor na placa-mãe são colocados em um quadrado com comprimento lateral de 75 mm para os soquetes Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 e LGA 1200. As soluções de refrigeração devem, protanto, ser intercambiáveis.

LGA 1151 revisão 1[editar | editar código-fonte]

Suporte memória DDR3[editar | editar código-fonte]

A Intel declara oficialmente[8][9] que os controladores de memória integrados (IMC) de Skylake e Kaby Lake suportam módulos de memória DDR3L classificados apenas em 1,35V e DDR4 em 1,2V, o que levou à especulação de que volstagens mais altas de módulos DDR3 poderiam danificar ou destruir o IMC e o processador.[10] Enquanto isso, ASRock, Gigabyte e Asus garantem que suas placas-mãe Skylake e Kaby Lake DDR3 suportam módulos DDR3 classificados em 1,5 e 1,65V.[11][12][13]

Chipsets Skylake (série 100 e série C230)[editar | editar código-fonte]

H110 B150 Q150 H170 C236 Q170 Z170
Overclocking CPU (via BCLK[14] apenas;[15] pode ser desativado em novas placas-mãe e versões do BIOS[16]) + GPU + RAM (limitado) CPU (multiplicador + BCLK[14]) + GPU + RAM
Compatível com CPUs Kaby Lake Sim, após uma atualização do BIOS[17]
Compatível com CPUs Coffee Lake Não
Suporte de memória DDR4 (max. 32 GB total; 16 GB por slot) ou

DDR3(L) (max. 16 GB total; 8 GB por slot)[18][19]

DDR4 (max. 64 GB total; 16 GB por slot) ou

DDR3(L) (max. 32 GB total; 8 GB por slot)[18][19]

Slots DIMM máximos 2 4
Máximo de portas USB 2.0 6 4
3.0 4 6 8 10
Máxmo de portas SATA 3.0 4 6
Configuração do processador PCI Express v3.0 1 ×16 1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4
Configuração PCH PCI Express 6 × 2.0 8 × 3.0 10 × 3.0 16 × 3.0 20 × 3.0
Suporte de exibição independente
(portas/portas digitais) 		3/2 3/3
Suporte SATA RAID 0/1/5/10 Não Sim Intel Rapid Storage Technology Enterprise Sim
Intel Active Management, Trusted Execution e vPro Technology Não Sim Não Sim Não
Chipset TDP 6 W
Litografia de Chipset 22 nm
Data de lançamento 1 de setembro de 2015[20][21] Q3'15[22] 1 de setembro de 2015[20][21] Q4'15[23] 1 de setembro de 2015[20][21] 5 de agosto de 2015[24]

Chipsets Kaby Lake (série 200)[editar | editar código-fonte]

Não existe um chipset Kaby Lake equivalente análogo ao chipset H110. Quatro pistas PCH PCI-E adicionais nos chipsets Kaby Lake estão reservadas para a implementação de um slot M.2 para oferecer suporte à memória Intel Optane. Caso contrário, os chipsets Kabe Lake e Skylake correspondentes são praticamente os mesmos.[25]

Azul claro indica uma diferença entre os chipsets Skylake e Kaby Lake comparáveis.

B250 Q250 H270 Q270 Z270
Overclocking Não[26] CPU (multiplicador + BCLK[27]) + GPU + RAM
Compatível com CPUs Skylake Sim
Compatível com CPUs Skylake Não
Suporte de memória DDR4 (max. 64 GB total; 16 GB por slot) ou

DDR3(L) (max. 32 GB total; 8 GB por slot)[28]

Slots DIMM máximos 4
Máximo de portas USB 2.0 6 4
3.0 6 8 10
Máximo de portas SATA 3.0 6
Configuração do processador PCI Express v3.0 1 ×16 1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4
Configuração PCH PCI Express 12 × 3.0 14 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Suporte de exibição independente
(portas/portas digitais) 		3/3
Suporte SATA RAID 0/1/5/10 Não Sim
Intel Active Management, Trusted Execution e vPro Technology Não Sim Não
Suporte Memória Intel Optane Sim, requer CPU Core i3/i5/i7[29]
Chipset TDP 6 W[30]
Litografia de chipset 22 nm[30]
Data de lançamento 3 de janeiro de 2017[31]

LGA 1151 revisão 2[editar | editar código-fonte]

Segunda revisão do soquete LGA 1151 para CPUs Coffee Lake[editar | editar código-fonte]

O soquete LGA 1151 foi revisado para as CPUS da geração Coffee Lake e vem junto com os chipsetis da série 300 da Intel.[32] Enquanto as dimensões físicas permanecem inalteradas, o soquete atualizado reatribui alguns pinos reservados, adicionando linhas de alimentação e aterramento para suportas os requisistos de CPUs de 6 e 8 núcleos. O novo soquete também realoca o pino de detecção do processador, quebrando a compatibilidade com processadores e placas-mãe anteriores. Como resultado, as CPUs Coffee Lake de desktop oficialmente não são compatíveis com os chipsets das séries 100 (Skylake original) e 200 (Kaby Lake).[33] Da mesma forma, os chipsets da série 300 oficialmente suportam apenas Coffee Lake e não são compatíveos com as CPUs Skylake e Kaby Lake.

O soquete LGA 1151 rev 2 também é conhecido como "1151-2".

Chipsets Coffee Lake (série 300 e série C240)[editar | editar código-fonte]

Como com os chipsets Kaby Lake, quatro pistas PCH PCI-E adicionais nos chipsetes Coffee Lake são reservados para a implementação de um slot M.2 para oferecer suporte à memória Intel Optane.

Existe uma versão de 22nm do chipset H310, H310C, que é vendido apenas na China.[34][35] Placas-mãe baseadas neste chipset também suportam memória DDR3.

H310 B365 B360 H370 C246 Q370 Z370 Z390
Overclocking Não CPU (multiplier + BCLK[36]) + GPU + RAM
Compatível com CPUs Skylake/Kaby Lake Não
Comapatível com CPUs Coffee Lake(8ª Gereção) Sim
Compatível com CPUs Coffee Lake Refresh (9ª Geração) Sim com atualização de BIOS Sim Sim com atualização de BIOS Sim
Suporte de memória DDR4 (max. 32 GB total; 16 GB por slot); As CPUs Coffee Lake de 9ª geração suportam até 64 GB de RAM usando módulos de memória de 32 GB[37] DDR4 (max. 64 GB total; 16 GB por slot);

As CPUs Coffee Lake de 9ª Geração suportam até 128 GB de RAM usando módulos de memória de 32 GB[37]

Slotes DIMM máximos 2 4
Máximos de portas USB 2.0 10 14 12 14
Máximo configuração de portas USB 3.1 Gen1 4 Portas 8 Portas 6 Portas 8 Portas 10 Portas
Gen2 N/A Até 4 Portas Até 6 Portas N/A Até 6 Portas
Máximo de portas SATA 3.0 4 6
Configuração do processador PCI Express v3.0 1 ×16 1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4
Configuração PCH PCI Express 6 × 2.0 20 × 3.0 12 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Suporte de exibição independente (portas/portas digitais) 3/2 3/3
Sem fio integrado (802.11ac) Sim** Não Sim** Não Sim**
Suporte SATA RAID 0/1/5/10 Não Sim Não Sim Intel Rapid Storage Technology Enterprise Sim
Suporte para memória Intel Optane Não Sim, requer CPU Core i3/i5/i7/i9 Sim, requer CPU Core i3/i5/i7/i9 ou CPU Xeon E Sim, requer CPU Core i3/i5/i7/i9
Tecnologia Intel Smart Sound Não Sim
Chipset TDP 6 W[38]
Litografia do chipset 14 nm[39] 22 nm 14 nm 22 nm[38] 22 nm[38]
Data de lançamento 2 de abril de 2018[40] Q4'18 2 de abril de 2018 5 de outubro de 2017[41] 8 de outubro de 2018[42]

** depende da implementação do OEM

Referências

  1. ↑ a b Cutress, Ian. «Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products». Consultado em 24 de setembro de 2021 
  2. ↑ «MSI Z170A GAMING M7 (Intel LGA-1151) Review». Consultado em 24 de setembro de 2021 
  3. ↑ «GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Consultado em 25 de setembro de 2021 
  4. ↑ «ASRock > B150M Combo-G». Consultado em 25 de setembro de 2021 
  5. ↑ Cutress, Ian. «The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested». Consultado em 5 de agosto de 2015 
  6. ↑ «ARK | Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz)». Consultado em 25 de setembro de 2021 
  7. ↑ Cutress, Ian. «Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products». Consultado em 25 de setembro de 2021 
  8. ↑ «Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado em 26 de setembro de 2021 
  9. ↑ «Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) Product Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado em 26 de setembro de 2021 
  10. ↑ «Skylake's IMC Supports Only DDR3L». Consultado em 26 de setembro de 2021 
  11. ↑ «GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Consultado em 26 de setembro de 2021 
  12. ↑ «Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List» 
  13. ↑ Günsch, Michael. «Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt». ComputerBase (em alemão). Consultado em 26 de setembro de 2021 
  14. ↑ a b Cutress, Ian. «The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested». Consultado em 26 de setembro de 2021 
  15. ↑ «Asus H170-PLUS D3 Manual» (PDF). Consultado em 26 de setembro de 2021 
  16. ↑ «It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake loophole». PCWorld. Consultado em 26 de setembro de 2021 
  17. ↑ «MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support». KitGuru (em inglês). 6 de outubro de 2016. Consultado em 26 de setembro de 2021 
  18. ↑ a b «Intel bids adieu to DDR3: Majority of 'Skylake-S' mainboards to use DDR4 | KitGuru». www.kitguru.net. Consultado em 26 de setembro de 2021 
  19. ↑ a b «GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Consultado em 26 de setembro de 2021 
  20. ↑ a b c «Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets». Consultado em 26 de setembro de 2021 
  21. ↑ a b c «ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series». www.asus.com. Consultado em 26 de setembro de 2021. Cópia arquivada em 4 de outubro de 2015 
  22. ↑ «Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado em 26 de setembro de 2021 
  23. ↑ «Intel® C236 Chipset (Intel® GL82C236 PCH) Specifications». Intel® ARK (Product Specs) 
  24. ↑ «Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom». Intel Newsroom. Consultado em 26 de setembro de 2021 
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  26. ↑ «Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630». Tom's Hardware (em inglês). 3 de janeiro de 2017. Consultado em 27 de setembro de 2021 
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  28. ↑ «B150M-C D3 | Motherboards | ASUS USA». ASUS USA (em inglês). Consultado em 27 de setembro de 2021 
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  30. ↑ a b «Intel® Z270 Chipset Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado em 18 de janeiro de 2017 
  31. ↑ «Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom». Intel Newsroom (em inglês). Consultado em 27 de setembro de 2021 
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  40. ↑ «Intel Adds To Coffee Lake CPU Family, Outs New 300-Series Chipsets». Tom's Hardware (em inglês). 3 de abril de 2018. Consultado em 27 de setembro de 2021 
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  42. ↑ Cutress, Ian. «Intel Announces 9th Gen Core CPUs: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K, & i5-9600K». Consultado em 27 de setembro de 2021 
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