Shrink Small-Outline Package
Aspeto
Este artigo não cita fontes confiáveis. (Maio de 2014) |
Shrink Small-Outline Package (SSOP) é um encapsulamento de circuitos integrados para montagem superficial. Chips SSOP possuem terminais em formato de "asa de gaivota" emergindo dos dois lados longos, e um espaçamento entre terminais de 0,635 mm.
Ver também
[editar | editar código-fonte]- Plastic Small-Outline Package (PSOP)
- Thin Small-Outline Package (TSOP)
- Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Ligações externas
[editar | editar código-fonte]- (em inglês)-Um chip multiplexador 74HC4067 num encapsulamento SSOP. Uma moeda estadunidense de 25 cents é exibida ao lado como referência de tamanho.
- ALVES, Abel. Memória - Parte 3 em forumpcs.com.br. Acessado em 16 de maio de 2008.